Палладирование химическое.

Химическое палладирование. В промышленности применяют раствор (в моль/л):

PdCl₂ 0,02

NH₄OH 0,7

NaH₂PO₂ 0,1-0,2

Его готовят растворением навески хлористого палладия в 25%-ном растворе аммиака при нагревании, после чего добавляют тиосульфат (1,5-10^-4), а после охлаждения — гипофосфит. Значение рН поддерживают равным 8 —10, температура 40 —50°С, скорость осаждения при 40°С составляет 2 — 3 мкм/ч, при 60°С 6 — 8 мкм/ч. Никелированные детали перед палладированием обезжиривают венской известью и активируют в растворе НСl (1:1). Известен также состав (в моль/л):

Хлористый палладий 0,05 — 0,055

Пирофосфат натрия 0,11—0,12

Аммиак (25%-ный) 8

Фторид аммония 0,3—0,4

Гипофосфит 0,05

Температура 45-50°C, рН = 10. Осадок содержит до 2,5% Р. Из указанного раствора получают гладкие и светлые осадки толщиной ~ 10 мкм на никеле, меди, серебре, кобальте, платине, латуни, бронзе, коваре, графите и стеклотекстолите. Раствор можно хранить после нескольких часов работы в течение двух месяцев.

При 20°С скорость осаждения палладия незначительная (0,3-0,4 мкм/ч), но стабильность электролитов равна 70 — 80 ч. С уменьшением рН и увеличением концентрации фторида аммония стабильность раствора падает, скорость палладирования растет. С увеличением концентрации соли палладия и гипофосфита натрия скорость растет, а стабильность снижается. Максимальное соотношение PdCl₂:NaH₂PO₂ равно единице. Ионы цинка, железа, никеля и меди в растворе приводят к снижению его стабильности в 3 — 7 раз.

Петр Степанович Мельников. Справочник по гальванопокрытиям в машиностроении, 1979.