Палладирование печатных схем и обмоток.

Палладирование печатных схем и обмоток. При изготовлении печатных схем к покрытию контактной части предъявляют следующие требования: высокая твердость, низкое переходное сопротивление, стойкость против коррозии и электрокоррозии, стабильная электропроводность. Для уменьшения расхода дорогостоящего палладия и снижения пористости покрытия осаждают в три слоя (медь — никель — палладий). Осаждение палладия ведут из электролита (в г/л):

Хлористый палладий 60 — 70

Хлористый аммоний 18 — 20

Аммиак (25%-ный), мл/л 55

Режим электролиза: i_к = 0,8 ÷ 1 А/дм², температура электролита 20 ± 5°С, рН = 9,0 ÷ 9,5. Печатные схемы и обмотки помещают в ванну под током при i_к = 0,2 ÷ 0,3 А/дм². В процессе электролиза детали встряхивают с помощью специальной катодной штанги (10—15 встряхиваний в 1 мин).

Петр Степанович Мельников. Справочник по гальванопокрытиям в машиностроении, 1979.